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      原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4

      簡要描述:原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4

      IGBT 模塊現在提供集成式分流電阻,用于交流電路中的電流監測。將附加功能集成到IGBT模塊中是優化逆變器整體系統成本非常有效的方法。不再需要外部電流傳感器。英飛凌為3級NPC2拓撲結構提供專用EconoDUAL™3模塊。Viso測試依照IEC60747-9標準針對我們所有的IGBT模塊進行100%的檢測。請參閱附件中有關最終測試的信息。測試時,所有端

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      • 廠商性質:經銷商
      • 更新時間:2024-08-01
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      原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4

       IGBT 模塊現在提供集成式分流電阻,用于交流電路中的電流監測。將附加功能集成到IGBT模塊中是優化逆變器整體系統成本非常有效的方法。不再需要外部電流傳感器。英飛凌為3級NPC2拓撲結構提供專用EconoDUAL™3模塊。Viso測試依照IEC60747-9標準針對我們所有的IGBT模塊進行100%的檢測。請參閱附件中有關最終測試的信息。測試時,所有端子將被連接在一起。

       IGBT 模塊連續網絡熱路模型 (Continued fraction circuit,也稱作Cauer模型, T模型或梯形網絡)連續網絡熱路模型(Continued fraction circuit)反應了帶有內部熱阻的半導體器件的熱容量真實的物理傳導過程。當已知器件的每層的材料特性時,就能夠建立這個模型。然而,要畫出 每層材料上的熱路圖是十分麻煩的。模塊的每一層(芯片、芯片的連接部、基片、基片連接部、底板)都可以用相應獨立的RC單元來表示。因此從熱路模型的各網絡節點就能夠獲得每層材料的內部溫度。與連續網絡熱路模型不同,局部網絡熱路模型(Partial fraction circuit)的RC部分不再與各材料層對應。網絡節點沒有任何物理意義。本應用手冊是用該模型,因為系數很容易從已測得的散熱曲線中得到,因此該模型往往用于解析計算模塊的溫度分布。

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      原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4

       IGBT 模塊在實際應用中,基板和散熱片的溫度不是總能簡化假設為恒定值,因為與散熱片的時間常數相比,負載周期的時間不是短到可以忽略的。對于非固定的工作環境,要對Tcase(t )進行測量或者將IGBT模型與散熱片模型連接。在以上兩種網絡熱路模型中,在評估情況下的溫度時是用導熱膠Rt h 替代常常是未知的導熱膠Zt h。然而,在局部網絡熱路模型中,當一個階躍的功率輸入到IGBT中時將導致通過導熱膠的溫度隨即上升,并因此將導致實際器件中不存在的結溫升高。有兩種方法可以避開這個問題:1) 如果散熱片的Zt h 可以通過測量得到,應當用基板的溫度Tcase來代替散熱片的溫度Th s。在這種情況下,導熱膠已經包含在散熱片的溫度測量中,這樣就不必再單獨分開考慮。2) 如果IGBT已經搭建,因已知輸入功率損耗P(t ),則基板的溫度Tcase(t )可以直接測量得到。


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